Title: Микроструктура многослойных пленок Cu-Zn-Sn на гибких подложках
Other Titles: Microstructure of Cu-Zn-Sn multi-layer films on flexible substrates
Authors: Башкиров, С.А.
Гременок, В.Ф.
Станчик, А.В.
Гуртовой, В.Г.
Keywords: микроструктура
электрохимическое осаждение
интерметаллические фазы
Issue Date: 2018
Citation: Башкиров, С.А. Микроструктура многослойных пленок Cu-Zn-Sn на гибких подложках / С.А. Башкиров [и др.] // Известия Гомельского государственного университета имени Ф. Скорины. Сер.: Естественные науки. – 2018. – № 3 (108). – С. 161–166.
Abstract: Металлические прекурсоры Cu-Zn-Sn для создания пленок твердых растворов Cu2ZnSn(SХSe1-Х)4 получены на гибких подложках методом электрохимического осаждения. Показано, что в составе прекурсоров с порядком слоев Cu/Sn/Cu/Zn, наряду с фазами меди, олова и цинка, присутствуют также интерметаллические фазы CuSn и Cu5Zn8, в то время как в составе прекурсоров с порядком слоев Cu/Sn/Zn присутствуют только фазы Cu, Sn, Zn и Cu5Zn8. Параметры элементарной ячейки фаз в составе полученных материалов близки к значениям для объемных поликристаллов. Отклонение фактического элементного состава материалов от технологически заложенного в среднем не превышает 3 ат. %. Средняя шероховатость поверхности пленок составляет порядка 24 нм
URI: http://hdl.handle.net/123456789/6093
Appears in Collections:Известия ГГУ им. Франциска Скорины. Естественные науки

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
32 Башкирова,Гременок,Станчик,Гуртовой (161-166).pdf609.52 kBAdobe PDFView/Open


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.