Особенности лазерной технологии изготовления электронных компонент из хрупких неметаллических материалов

Abstract

В статье рассматриваются особенности формирования температурных полей при лазерном управляемом термораскалывании электронных компонент из хрупких неметаллических материалов по произвольному контуру для производства изделий микроэлектроники. Математическое моделирование и численные расчеты температурных полей позволили определить динамику распределения температуры в пластине, облучаемой движущимся по криволинейной траектории световым пучком. Экспериментально исследовано влияние ориентации эллиптического пучка, хладагента и предварительного нагрева материала для обеспечения эффективности процесса термораскалывания. = The article discusses the features of the formation of temperature fields during laser-controlled thermal splitting of electronic components made of brittle non-metallic materials along an arbitrary contour for the production of microelectronics products. Mathematical modeling and numerical calculations of temperature fields made it possible to determine the dynamics of temperature distribution in a plate irradiated by a light beam moving along a curvilinear trajectory. The influence of orientation of the elliptical beam, refrigerant, and material preheating on the efficiency of the thermal splitting process has been experimentally investigated.