Моделирование температурного поля в процессах двулучевого лазерного термораскалывания материалов электронной техники

Abstract

Рассчитаны температурные поля в процессах лазерного управляемого термораскалывания хрупких неметаллических материалов с использованием двух пучков лазерного излучения в присутствии хладагента. На основании данных о распределении температуры по поверхности и в объёме материалов проведена оценка верхнего предела термического микронапряжения. Эта информация необходима для обоснованного выбора режимов лазерной обработки указанных материалов, в частности, кварцевого и силикатного стёкол, в технологических процессах микроэлектроники. = The study presents calculations of temperature fields in controlled laser thermal cleaving of brittle non-metallic materials using two laser beams with a coolant. An estimation of the upper limit of thermal micro-stress was conducted based on the temperature distribution data across the surface and within the volume of the materials. This information is essential for the substantiated selection of laser processing parameters for the specified materials, particularly quartz and silicate glasses, in microelectronics manufacturing processes.