Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorКосенок, Я.А.-
dc.contributor.authorГайшун, В.Е.-
dc.contributor.authorТюленкова, О.И.-
dc.contributor.authorДенисман, В.Г.-
dc.contributor.authorKosenok, Ya.А.-
dc.contributor.authorGaishun, V.E.-
dc.contributor.authorTyulenkova, O.I.-
dc.contributor.authorDenisman, V.G.-
dc.date.accessioned2022-05-20T07:35:29Z-
dc.date.available2022-05-20T07:35:29Z-
dc.date.issued2014-
dc.identifier.citationВодные композиции на основе наноразмерных частиц диоксида кремния для химико-механической полировки пластин монокристаллического кремния / Я.А. Косенок [и др.] // Проблемы физики, математики и техники. Сер.: Физика. - 2014. - № 3 (20). - С. 26-31.ru
dc.identifier.urihttp://elib.gsu.by/jspui/handle/123456789/40305-
dc.description.abstractОписывается методика приготовления суспензий на основе наноразмерных частиц пирогенного диоксида кремния. Исследуется процесс и приводятся результаты химико-механической полировки пластин монокристаллического кремния, проведенные в производственных условиях. Даются рекомендации по использованию полирующих композиций в процессе химико-механической полировки. При использовании полирующих суспензий СПС-81М и СПС-55М в процессе ХМП пластин монокристаллического кремния достигается высокое структурное совершенство и атомарная гладкость поверхности с шероховатостью на уровне десятых долей нанометра. The method of preparation of suspensions based on nano-sized particles of fumed silica is described. The process and results of chemical-mechanical polishing of silicon wafers carried out in industrial environments are investigated. Recommendations on the use of polishing compositions in the chemical-mechanical polishing are making. When using the polishing suspensions SPS-81M and SPS-55M in the process of single-crystal silicon wafer CMP, high structural perfection and atomic smoothness of the surface roughness are achieved at the level of tenths of a nanometer.ru
dc.language.isoРусскийru
dc.publisherГомельский государственный университет имени Ф. Скориныru
dc.subjectхимико-механическое полированиеru
dc.subjectпирогенный диоксид кремнияru
dc.subjectнаноразмерные частицыru
dc.subjectповерхностьru
dc.subjectшероховатостьru
dc.subjectchemical-mechanical polishingru
dc.subjectfumed silicaru
dc.subjectnanosized particlesru
dc.subjectsurfaceru
dc.subjectroughnessru
dc.titleВодные композиции на основе наноразмерных частиц диоксида кремния для химико-механической полировки пластин монокристаллического кремнияru
dc.title.alternativeAqueous compositions based on nanosized silica particles for chemical-mechanical polishingI of silicon wafersru
dc.typeArticleru
dc.identifier.udk546.28-
dc.rootПроблемы физики, математики и техникиru
dc.placeOfPublicationГомельru
dc.seriesФизикаru
dc.number3 (20)ru
Appears in Collections:Проблемы физики, математики, техники. Физика

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Косенок_2014-3.pdf1.07 MBAdobe PDFView/Open


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.