Исследование процесса лазерного раскалывания двухслойных структур из пластин кремния и стеклянных подложек

Abstract

В работе выполнено численное моделирования процесса лазерного раскалывания двухслойных структур из монокристаллического кремния и стекла при воздействии на обрабатываемое изделие лазерных пучков с длинами волн равными 1,06 мкм и 10,6 мкм и хладагента. Расчет термоупругих полей, формируемых в двухслойной пластине в результате лазерного нагрева, осуществлялся для трех срезов кристаллов кремния: (100), (110), (111). Анализ полученных результатов был проведен как для случая обработки со стороны стеклянного слоя, так и для случая обработки со стороны монокристаллического кремния. Результаты, полученные в работе, могут быть использованы при оптимизации процесса прецизионного разделения двухслойных структур из монокристаллического кремния и стекла. In this work, a numerical simulation of the process of laser splitting of two-layer structures made of monocrystalline silicon and glass is carried out when the workpiece is exposed to laser beams with wavelengths equal to 1.06 μm and 10.6 μm and a refrigerant. The calculation of thermoelastic fields formed in a two-layer plate as a result of laser heating was carried out for three sections of silicon crystals: (100), (110), (111). The analysis of the results obtained was carried out both for the case of processing from the side of the glass layer, and for the case of processing from the side of monocrystalline silicon. The results obtained in this work can be used to optimize the process of precision separation of two-layer structures made of monocrystalline silicon and glass.