Формирование, структурные и морфологические свойства тонких пленок прекурсоров Cu-Sn-Ni

Abstract

Представлены результаты формирования прекурсоров Cu-Sn-Ni методом электрохимического осаждения на стеклянные подложки с подслоем молибдена. Проведены исследования структурных, морфологических свойств прекурсоров. Рентгенограммы показали характерные для гексагональной фазы CuSn, кубической фазы CuNi, кубической фазы Ni3Sn и кубической фазы Ni. На рентгенограмме прекурсоров также обнаружены пики, соответствующие материалу подложки молибдену. = The results of the formation of Cu-Sn-Ni precursors by electrochemical deposition on glass substrates with a molybdenum sublayer are presented. The structural and morphological properties of precursors have been studied. The X-ray diffraction patterns showed characteristics of CuSn hexagonal phase, CuNi cubic phase, Ni3Sn cubic phase, and Ni cubic phase. The peaks corresponding to the substrate material, molybdenum, were also found on the X-ray diffraction pattern of the precursors.