Сборка электронных модулей приемников инфракрасного излучения с применением преформ припоя

Abstract

Описаны методы и режимы проведения технологических операций крепления преформ из припоя к основанию корпуса для монтажа кристалла и герметизации электронных модулей приёмников инфракрасного излучения, которые обеспечивают их надежную фиксацию на металлизированных поверхностях. Определены зависимости прочности крепления преформ от режимов проведения операций. = The methods and modes of technological operations for attaching solder preforms to the base of the housing for mounting the crystal and sealing electronic modules of infrared receivers, which ensure their reliable fixation on metalized surfaces, are described. The dependences of the fastening strength of the preforms on the modes of operations are determined.