Особенности полировки алмазов в различных кристаллографических плоскостях для изделий микроэлектроники специального назначения

Abstract

В статье представлены результаты исследования поверхности алмазных компонентов электронных приборов, полученные методом механической полировки. Выявлены особенности механической обработки указанных поверхностей в различных кристаллографических направлениях. Представлены результаты экспериментального исследования методом электронной и атомно-силовой микроскопии. Показано, что частицы, появляющиеся при полировке природных алмазов в направлении [100] на поверхности (100) состоят из менее плотных форм углеродных кластеров. Кроме того показано, что при полировке природных алмазов в «мягких» направлениях происходит процесс трансформации алмаза в менее плотные фазы углерода, после чего трансформированный материал сравнительно легко отделяется, при этом скорость обработки возрастает в 3–4 раза. Сформулированы предложения по выбору обрабатывающего инструмента и методикам полировки готовых изделий. = The article presents the results of the study of the surface of diamond components of electronic devices obtained by mechanical polishing. The features of mechanical treatment of these surfaces in various crystallographic directions are revealed. The results of an experimental study by electron and atomic force microscopy are presented. It has been shown that the particles that appear when polishing natural diamonds in the direction of [100] on the surface (100) consist of less dense forms of carbon clusters. In addition, it is shown that when polishing natural diamonds in «soft» directions, the process of transformation of the diamond into less dense phases of carbon occurs, after which the transformed material is relatively easy to separate, while the processing speed increases by 3–4 times. The proposals are formulated for the choice of machining tools and methods of polishing finished products.